Delid 7900X et Skylake-X Direct Die Frame

Commençons par un peu de théorie.
Pour rappel, le DIE est la partie de silicium gravée du processeur autrement dit la puce et le IHS (Integrated Heat Spreader) est la coque de protection recouvrant le DIE dont le rôle est d’améliorer la dissipation thermique.
Le PCB est quand à lui la partie verte chez Intel sur lequel est inséré le DIE. A l’arrière du PCB, on retrouve le circuit imprimé qui va être en contact avec les pins de votre socket.
Le IHS est collé sur le PCB à l’aide d’une colle noire type silicone ce qui permet de le retirer sans trop de souci.

Auparavant, Intel utilisait une soudure entre le DIE et le IHS offrant une bien meilleure conductivité thermique que de la simple pâte thermique.
Depuis quelques générations, Intel opte désormais pour de la pâte thermique. La qualité de cette dernière et la manière dont elle est appliquée prend donc une importance essentiel dans la conception du processeur.

Le hic, c’est que malgré de bon système de refroidissement, les processeurs Kabylake-X et Skylake-X ont tendance à chauffer énormément.
La cause : la pâte thermique chargée de faire la liaison entre DIE et IHS.
Dans la majorité des cas, le remplacement de cette dernière permet de gagner de précieux degrés. Pour ma part, j’ai pu relever un gain allant jusqu’à 14 °C en charge.

Un autre souci qui touche la pâte thermique mais que ne constate que les overclockeurs extrêmes, c’est « le craquement » de la pâte sous froid.
Lorsque le processeur atteint une température de -110 / -120 °C, la pâte craque, gèle et n’assure donc plus aucune liaison entre DIE et HIS, stoppant net les benchs !
Il est donc obligatoire de remplacer la pâte par une solution acceptant des températures extrêmes et à l’heure actuelle, c’est la Grizzly Kryonaut qui se montre la plus performante !

Enfin pour terminer cette introduction, le terme « Delid » et « Relid » corresponde à « décapsuler » et « recoller » le IHS sur le DIE.

IntroductionLe i9 7900X et le protocole