Aujourd’hui, je vais vous proposer un article sur le processeur i9 7900X qui va se dérouler en plusieurs parties.
L’idée est de comparer les résultats en terme de température du processeur non delid, une fois delid avec des pâtes thermiques différentes ainsi qu’en « direct die » en utilisant le Skylake-X Direct Die Frame de der8auer.
Merci à Wizerty pour les compléments d’informations concernant le 7900X.
La vidéo se trouve ci-dessous mais je vous invite à lire en parallèle l’article afin de comprendre le protocole de test.
Merci à Asus France pour la Rampage VI APEX et à Rockit Cool pour le Rockit 99.
11 commentaires
Top comme d’hab….
Ah j’ai oublier : super cet outil pour le décapsulage§§§je vais en acheteer un, il doit faire partie de toutes bonnes caisses à clous dédier à l’informatique et au cooling en particulier…
Merci à toi ;)
Super article , bien explicite .
On en redemande :-)
Merci JOHN ;)
Pas de problème de corrosion à la longue à case de la pâte métal liquide ? (conductonaut)
Je me renseigne toujours mais je n’ai jamais eu de retour ou d’écho de ce genre.
Super article (et vidéo), comme d’hab !
Merci Alex ;)
Salut, quel gel ou vernis… utilises-tu sur la photos pour empêcher le contact sur les diodes avec la conductaunote ? merci d’avance
Un simple vernis transparent pour ongle, celui de ma copine :)
2 trackbacks
[…] la Conductonaut ou en réalisant du direct die ? Si c’est le cas, toutes les infos sont dans notre article ainsi que dans la vidéo de plus de 30 minutes où je vous explique […]
[…] Envie d’en savoir plus sur le delid et les gains obtenus ? Je vous invite à lire cette article ainsi que jeter un œil à notre tuto […]