Si vous êtes un fidèle du site, vous savez que je dispose actuellement d’un exemplaire du Ryzen 5 2400G de chez AMD. Ce dernier est en cours de test sur une Asus Crosshair VI Extreme architecturée autour du chipset X370. Je compte le passer sous froid dans les jours à venir et pour ce faire, […] Lire la suite
– « Alors docteur ? » – « L’opération s’est bien passée, le patient attend sa nouvelle pâte thermique ! » J’ai réalisé hier soir le delid du processeur i9-7980XE 18 cœurs de chez Intel. Je réaliserai ce week-end une série de test afin de mesurer l’impacte des gains en terme de températures. Envie d’en savoir plus sur le […] Lire la suite
Envie de connaitre les performances d’un i9 7900X delid en lui changeant la pâte thermique par de la Conductonaut ou en réalisant du direct die ? Si c’est le cas, toutes les infos sont dans notre article ainsi que dans la vidéo de plus de 30 minutes où je vous explique tout. « Aujourd’hui, je vais […] Lire la suite
Envie de tout savoir sur le delid d’un 7900X jusqu’aux tests en direct die, alors cette article est pour vous Lire la suite
Je devais réaliser « le décapsulage » d’un processeur 7600K avec le Rockit 88 de chez Rockit Cool et j’en ai profiter pour refaire une vidéo. L’article est déjà en ligne depuis un moment mais c’était l’occasion de vous refaire la vidéo avec juste le petit « click ». Lien de l’article : http://www.overclex.net/articles/le-rockit-88-et-le-relid-kit/ Lire la suite
Le voici arrivé dans le labo encore tout chaud ! Parti mardi en début d’après-midi de Houston, le voici déjà entre nos mains ! Un merci tout particulier à James de Rockit Cool pour cette livraison expresse. Voici les premières photos de ce système « ROCKIT 99 – LGA 2066 Delid & Relid » qui me permettra […] Lire la suite
Bonne nouvelle, j’ai eu confirmation par le responsable de la société Rockit Cool qu’un exemplaire du « ROCKIT 99 – LGA 2066 Delid & Relid » serait en route vers le labo dès aujourd’hui ! Je vous réaliserai donc un article ainsi qu’une vidéo du « décapsulage » afin de vous présenter ce kit avec mon 7900X. Ce n’est […] Lire la suite
Hier, je vous expliquais que Intel a fait de nouveau le choix de ne pas souder le IHS sur le DIE des futures Skylake-X et Kabylake-X. Si ces termes vous semblent compliqués, n’hésitez pas à jeter un œil à mon article sur le Rockit 88 et le ReLid kit. Et comme un dessin est parfois […] Lire la suite
J’ai posté hier soir la photo d’un Ryzen décapsulé par Der8auer mais sans avoir l’occasion de donner plus d’informations. Attention, le processeur ne peut être décapsulé ! Malgré ce que la photo laisse paraitre, il s’agit bien d’un joint en indium qui soude le DIE et le IHS ! Der8auer a dans un premier temps, […] Lire la suite
[OCX] 2400G : premiers pas sous froid
Après avoir réalisé le delid du Ryzen5 2400G, je l’ai testé sous froid afin de voir dans un premier temps si le delid c’était bien passé et ensuite pour se faire une idée des premiers résultats avant le passage sous LN2. J’ai rencontré un petit souci en ce qui concerne la mémoire, donc j’ai laissé […] Lire la suite