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Skylake décapsulé !
Alors que je vais débuter dans la journée mes tests avec un Skylake i7-6700K et l’Asus Maximus VIII Hero, le spectre du souci de pâte thermique entre le DIE et le HIS semble refaire surface. Les Ivy Bridge avait connu ce souci à cause d’une pâte thermique de mauvaise qualité.
Sur le forum d’Overclock.net, Splave à ôté le DIE afin de faire des tests comparatifs et voici ses résultats sous Wprime1024 à 5.1ghz pour une tension de 1.48v:
Malheureusement, pas vraiment d’information sur la pâte thermique.
Il faudra donc rester attentif aux autres modifications car il ne sera certainement pas le seul à tenter le décapsulage !