[LABO] Rockit 88 et kit Relid

4 commentaires

logoJ’ai reçu aujourd’hui de la part de Rockitcool, un exemplaire du Rockit 88 et du kit Relid.
Je vais donc laissé de côté ma lame de rasoir et utiliser ce décapsuler afin d’ôter le IHS de mon i3 7350K et celui du i5 7600K pour remplacer la pâte thermique.
Le test arrive début de semaine prochaine.
Thanks Rockitcool pour ce sample.

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4 commentaires

  1. spar
    Le 03/02/2017 à 13:49 | Permalien

    J’avais justement le gout de m’en commander un.

  2. Le 03/02/2017 à 13:59 | Permalien

    Je mets la vidéo en ligne et l’article sera posté lundi.
    Décapsulé mon i7 7350K « easy » et beaucoup plus rapidement qu’avec ma lame de rasoir.

  3. spar
    Le 04/02/2017 à 15:37 | Permalien

    Je viens de m’en commander un: pendant des années j’ai fais des « expériences » sans problème sauf avec mon 4770k, je l’ai bousillé en le décapsulant (j’ai abimé une composante du dessous PCB ), un peu fébrile, l’ai échapper sur le connecteur CPU, que j’ai également bousillé… :¬(

  4. Le 04/02/2017 à 16:22 | Permalien

    Tant qu’il n’y a pas de composants sur le PCB, hormis le DIE, c’est easy à la lame mais sinon, c’est chaud.
    Le produit est vraiment tip top.

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