Direct die sur une Ryzen 1800X

Il y a quelques jours, je vous avais parlé de la vidéo proposée par Der8auer où il décapsulait un AMD Ryzen 1800X.
Cette vidéo nous avait permis de constater qu’au contraire d’Intel qui opte désormais pour une pâte thermique, de mauvaise qualité, AMD utilise toujours une soudure en indium entre le DIE et le IHS.
Der8auer avait du chauffer le processeur à plus de 170 °C afin de pouvoir séparer le IHS du DIE.

Pourquoi j’en reparle ? Et bien, Der8auer ne s’est pas arrêté là, et il a décidé de tester le 1800X décapsulé en direct DIE : c’est-à-dire en posant directement son système de refroidissement sur le DIE. Ce n’est pas vraiment conseillé puisqu’il y a toujours un risque d’abimer ce dernier.
Maintenant, çà reste très intéressant afin de juger de la qualité d’une soudure. Il a utilisé comme pâte thermique de la Thermal Grizzly Conductonaut liquide et le ventirad était un Raijintek Erebos.
Au final, le gain à 3900 MHz avec une tension de 1.373 v sous Prime95 n’est que de 1 °C !
Bref, aucune raison de le décapsuler et le joint en indium joue à la perfection son rôle !