Voici la configuration utilisée lors des tests :
- Carte mère : Asus Maximus VIII HERO
- Processeur : Intel i7 6700K à 4.2GHz (1,20v) et à 4.8GHz (1,35v)
- Waterblock CPU : EK-Supremacy
- Mémoires : Corsair Vengeance LPX 3200MHz C16
- Carte graphique : PNY GTX980 Ti
- Alimentation : Cooler Master V1200
- Pâte thermique : Arctic MX-4
- Ecran : Acer GD245HQ
- Système d’exploitation : Windows Seven 64bits
Il est important de savoir que je n’ai remplacé que la pâte entre le DIE et la HIS par de la Kryonaut.
Celle que j’utilise entre le HIS et mon waterblock est de l’Arctic MX-4.
J’ai opté pour 3 benchs comparatifs qui sont : CineBench R15, Intel XTU et Wprime 1024.
CineBench R15
Résultats des tests au repos et lors du benchs. J’ai toujours gardé la température la plus élevée via l’OC Panel et le soft HW Monitor PRO.
Intel XTU
Résultats des tests au repos et lors du benchs. J’ai toujours gardé la température la plus élevée via l’OC Panel et le soft HW Monitor PRO.
Wprime 1024
Résultats des tests au repos et lors du benchs. J’ai toujours gardé la température la plus élevée via l’OC Panel et le soft HW Monitor PRO.
35 commentaires
tu as bien de la chance que intel es arrêté de soudé le HIS ^^
Effectivement mais bon avec la soudure, on aurait pas eu ce souci :D
Oui enfin faut pas se louper hein, à 400 roros le bouzin faut vraiment en vouloir
As-tu remis le cache en métal recouvrant le processeur après avoir changé la pâte thermique pour effectuer tes tests ou as-tu juste remplacé la pâte thermique et mis ton ventirad directement sur le DIE nu + pâte thermique pour effectuer tes tests?
Merci pour la précision :)
Croodmiche
Non, j’ai bien reposé le HIS dessus pour les tests afin de comparer dans les mêmes conditions qu’avant le décapsulage.
Je serai bien tenté mais je vais quand meme attendre la fin de la garantie. ;-)
Y a aussi la methode « Vince delid » qui est parait il moins périeuse!
Pour le HIS tu n’es pas obligé de le remettre mais faut une plaque d’adaptation afin de ne pas ecraser le die. Msi et Ek en ont. Mais d apres les retours ca n est pas trop conseillé. Le die se détériore assez facilement.
Tu parles avec un étau ? Le risque ici c’est la faible épaisseur du PCB… j’ai vu quelques images de cpu bien amoché.
Oui c est bien ca.
Apres personnellement les 2 représentent un risque et les 2 me vont bien ;-)
Tout dépend de la dextérité de chacun lol
y en a toujours qui ont 2 mains gauche ou sont des chats noirs hihi…
Je confirme, j’ai plutôt une approche prudente ;)
Intéressant ! Je ne savais pas que l’on pouvait se passer de l’HIS ! Mais niveau serrage du système de refroidissement faut faire attention alors, comment savoir que c’est bien plaqué ? Faut regarder à l’oeil nu je suppose ?
Non, j’ai remis le HIS par dessus pour les tests mais on peut tester sans mais en vérifiant le bon contact et surtout la bonne position pour ne pas l’endommager.
Il existait, il y a plusieurs années, des adaptateurs à placer autour du DIE pour le protéger.
Merci Jack du Coin ! Faut que je me motive à le faire sur le 4770K. Si je le fais je prendrai aussi des photos en me basant sur les tutos du net :) C’est bien d’avoir des tutos FR fait par des FR pour des FR !
Avec plaisir et n’hésite pas à poster sur le forum :)
Je l’ai fais. J’ai pris pas mal de photo :) Je vais un post ainsi qu’un article perso pour mon blog perso x)
Hâte de voir cela :)
C’est mis :) dans la section CPU car c’est un peu vague avec toutes les catégories !
Parfait, je l’ai déplacé dans overclocking – guide ;)
Comment peux tu avoir un Vcore de 1.37 :)
Vu que j’ai la même carte mère et proc que toi, ça m’interesserait d’avoir tes valeur bios dans la partie des tensions et dans Digi+ si c’est possible :)
Moi je suis à un vcore de 1.395 dans le bios et sous CPUZ en full load dans cinebench R15, le vcore grimpe à .. 1.456 … trop à mon goût, température 80-85 °c pour le coeur le plus chaud ce qui est limite instable.
Ce serait sympa à toi merci CJ!
Le i7 7700K semble être parti sur la même voie : http://www.overclex.net/news/le-i7-7700k-nous-refait-le-coup/
Bonjour à tous
Heureux possesseur d’un tout nouveau i7 6700K , je viens d’effectuer cette opération, qui est très simple, la colle silicone se coupe très bien avec la lame. J’ai remplacé la pâte thermique par de la NT-H1
Overclocke de 15% soit 4600 MHz Vcore de 1.472 v
avant décapsulage, en Full le package était à 75 °C les cores variaient de 77 à 85°C
maintenant en Full le package est à 71°C et les cores varient de 71 à 83°C
Un grand merci pour ce tuto !
Avec plaisir ;)
Bonjour! D’abord merci pour ton tuto j’ai commandé mon kit, pour mon 7700k mais j’ak une petite question. Si j’ai bien compris tu ne recolle pas le HIS sur le DIE ? est il possible de le faire ? si oui avec quelle colle ?
Salut, d’abord merci pour ton tuto, je ne connaissais pas du tout cette possibilité. J’ai commandé mon kit pour mon 7700k. Mais j’ai deux trois question. Si j’ai bien compris tu n’as fait que changer la pâte thermique et posait le DIE sur le HIS ? Est il possible de le recoller ? Si oui avec quel colle ?
J’en parle dans l’article sur le Rockit 88 : http://www.overclex.net/articles/le-rockit-88-et-le-relid-kit/4/
Certains recollent avec quatre gouttes de Loctite au quatre coins.
J’ai commandé une colle type silicone noire que j’attends de recevoir afin de la tester et je ferai un lien sur la manière de le recoller.
Ok super j’attend de tes nouvelles alors :)
salut,
pour ma part je ne l’ai pas recollé, simplement bloqué par le levier qui maintient le processeur… et c’est parfait.
Oui, si ce n’est pour plus le bouger, une fois fixer sur le socket, le IHS restera parfaitement en place.
Oui je sais mais c’est pour faire plus propre…
Tu as acheté quoi comme colle silicone ? Tu as essayé ?
Je dois la chopper en Belgique car sur amazon, elle est dispo mais les frais de port sont de 8€ pour un tube à 9€. Dès que j’en ai, j’en parler ;)
Ok ça marche ! C’est quoi la ref ?
J’avais trouver la locticite 5404 qui etait la plus adaptée à ce genre d’opération mais le prix m’a fait pleurer…
Loctite 5940 ;) silicone noir
Ca y est tu l’as recoller ? Ca fonctionne bien ?
Quelqu’un à essayé de le recoller ? C’est pour savoir au niveau de la dose..
Bonjour à tous,
Un peu tardif, certes, mais je tombe dessus (aïe !) à l’instant et ça se terminait par des questions sur la colle. J’ai acheté la mienne sur Fnac (vendeurs qui sont sur plusieurs plateformes, Cdiscount, Ebay, etc.) de la SADER colle silicone haute température ! Oui faut songer à la température. Cette colle est silicone, donc elle tient bien et en même temps elle reste « souple » pas cassante, résiste aux vibrations (là y’en a pas OK) de -60° à +200°, allant sur les portes de four etc. haute température, transparente, résiste à l’eau, produit ménager etc.
Bref, tout ça est un peu loin de l’informatique, mais c’est pour dire que ça va bien.
Il existe différente colle silicone haute température, noire, rouge, etc. Voir les prix et les frais de livraison… (et les promos, Black friday etc.)
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[…] permettrait un gain jusqu’à 30°C ! Il faudra peut-être de nouveau passer par la case « décapsulage » comme nous l’avions déjà fait pour notre i7 6700K avec un gain de […]
[…] dernière ne craquant pas à des températures très extrêmes. Pour rappel, vous pouvez relire notre tuto concernant le décapsulage d’un processeur avant que nous ne vous présentions un outil reçu […]
[…] Il est à présent monnaie courante de « décapsuler » les processeurs de 6è et 7è générations (série Skylake et Kaby Lake) pour deux raisons. La première étant que la pâte thermique utilisée entre le DIE et le HIS n’est pas de très bonne qualité, et son changement apporte souvent un gain en terme de température. Le seconde, c’est lors des tests sous froid, la pâte d’Intel « craque », ce qui n’assure plus l’échange thermique entre le DIE et le HIS. Personnellement, j’utilise une lame de rasoir afin de décapsuler mes processeurs comme vous pouvez le voir dans cette article. […]
[…] ont été fait à l’aide d’une lame de rasoir comme vous pouvez le voir dans ce guide. A mon actif, j’ai déjà près d’une dizaine de processeur et sans jamais aucun souci. […]