Tuto décapsulage du i7 6700K Skylake

40 commentaires
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Introduction

Comme lors de chaque sortie de nouveaux processeurs et depuis les soucis rencontrés par Intel avec la qualité de sa pâte thermique sur la série Ivy Bridge, la question se pose sur la qualité de cette dernière.

Pour rappel, le DIE est la partie de silicium gravée du processeur autrement dit la puce et le IHS (Integrated Heat Spreader) est la coque de protection recouvrant le DIE dont le rôle est d’améliorer la dissipation thermique.
Auparavant, Intel utilisait une soudure entre le DIE et le IHS offrant une bien meilleure conductivité thermique que de la simple pâte thermique. La qualité de cette dernière et la manière dont elle est appliquée prend donc une importance essentiel dans la conception du processeur.

introL’arrivée des nouveaux processeurs Skylake gravé en 14nm pouvait laisser entrevoir un bon potentiel en overclocking et des températures moins importantes en charge.
Si on final les performances en overclocking semblent être assez bonnes sur les versions Box, les températures grimpent un fois que l’on augmente la tension (chose logique en soi aussi). D’autres overclockeurs ont aussi rencontré des soucis sous froid (LN2 ou sous hélium liquide) où la pâte thermique se comporte très mal rendant impossible après un moment des benchs dans de bonnes conditions. Après quelques séries de tests, un cpu qui prenait 6200MHz n’acceptait plus que 5800MHz à cause de la réaction sous froid de cette pâte thermique.

Je ne vous conseille bien sur pas de réaliser la manipulation qui suit car vous risquez d’endommager votre processeur et surtout la garantie s’annule automatiquement, vous voilà donc bien averti !

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35 commentaires

  1. itchy
    Le 13/08/2015 à 15:13 | Permalien

    tu as bien de la chance que intel es arrêté de soudé le HIS ^^

  2. Le 13/08/2015 à 15:20 | Permalien

    Effectivement mais bon avec la soudure, on aurait pas eu ce souci :D

  3. Robrouge
    Le 13/08/2015 à 22:36 | Permalien

    Oui enfin faut pas se louper hein, à 400 roros le bouzin faut vraiment en vouloir

  4. Croodmiche
    Le 14/08/2015 à 01:06 | Permalien

    As-tu remis le cache en métal recouvrant le processeur après avoir changé la pâte thermique pour effectuer tes tests ou as-tu juste remplacé la pâte thermique et mis ton ventirad directement sur le DIE nu + pâte thermique pour effectuer tes tests?

    Merci pour la précision :)

    Croodmiche

  5. Le 14/08/2015 à 08:19 | Permalien

    Non, j’ai bien reposé le HIS dessus pour les tests afin de comparer dans les mêmes conditions qu’avant le décapsulage.

  6. D4rkne0
    Le 14/08/2015 à 11:54 | Permalien

    Je serai bien tenté mais je vais quand meme attendre la fin de la garantie. ;-)
    Y a aussi la methode « Vince delid » qui est parait il moins périeuse!

    Pour le HIS tu n’es pas obligé de le remettre mais faut une plaque d’adaptation afin de ne pas ecraser le die. Msi et Ek en ont. Mais d apres les retours ca n est pas trop conseillé. Le die se détériore assez facilement.

  7. Le 14/08/2015 à 11:57 | Permalien

    Tu parles avec un étau ? Le risque ici c’est la faible épaisseur du PCB… j’ai vu quelques images de cpu bien amoché.

  8. D4rkne0
    Le 14/08/2015 à 15:16 | Permalien

    Oui c est bien ca.
    Apres personnellement les 2 représentent un risque et les 2 me vont bien ;-)

    Tout dépend de la dextérité de chacun lol
    y en a toujours qui ont 2 mains gauche ou sont des chats noirs hihi…

  9. Le 14/08/2015 à 15:45 | Permalien

    Je confirme, j’ai plutôt une approche prudente ;)

  10. KiriKrush
    Le 19/08/2015 à 10:57 | Permalien

    Intéressant ! Je ne savais pas que l’on pouvait se passer de l’HIS ! Mais niveau serrage du système de refroidissement faut faire attention alors, comment savoir que c’est bien plaqué ? Faut regarder à l’oeil nu je suppose ?

  11. Le 19/08/2015 à 14:49 | Permalien

    Non, j’ai remis le HIS par dessus pour les tests mais on peut tester sans mais en vérifiant le bon contact et surtout la bonne position pour ne pas l’endommager.
    Il existait, il y a plusieurs années, des adaptateurs à placer autour du DIE pour le protéger.

  12. KiriKrush
    Le 10/09/2015 à 13:27 | Permalien

    Merci Jack du Coin ! Faut que je me motive à le faire sur le 4770K. Si je le fais je prendrai aussi des photos en me basant sur les tutos du net :) C’est bien d’avoir des tutos FR fait par des FR pour des FR !

  13. Le 10/09/2015 à 13:33 | Permalien

    Avec plaisir et n’hésite pas à poster sur le forum :)

  14. KiriKrush
    Le 10/09/2015 à 16:52 | Permalien

    Je l’ai fais. J’ai pris pas mal de photo :) Je vais un post ainsi qu’un article perso pour mon blog perso x)

  15. Le 10/09/2015 à 17:02 | Permalien

    Hâte de voir cela :)

  16. KiriKrush
    Le 10/09/2015 à 17:56 | Permalien

    C’est mis :) dans la section CPU car c’est un peu vague avec toutes les catégories !

  17. Le 10/09/2015 à 18:02 | Permalien

    Parfait, je l’ai déplacé dans overclocking – guide ;)

  18. kanabeach44
    Le 14/09/2015 à 00:01 | Permalien

    Comment peux tu avoir un Vcore de 1.37 :)
    Vu que j’ai la même carte mère et proc que toi, ça m’interesserait d’avoir tes valeur bios dans la partie des tensions et dans Digi+ si c’est possible :)
    Moi je suis à un vcore de 1.395 dans le bios et sous CPUZ en full load dans cinebench R15, le vcore grimpe à .. 1.456 … trop à mon goût, température 80-85 °c pour le coeur le plus chaud ce qui est limite instable.

    Ce serait sympa à toi merci CJ!

  19. Le 16/12/2016 à 11:40 | Permalien

    Le i7 7700K semble être parti sur la même voie : http://www.overclex.net/news/le-i7-7700k-nous-refait-le-coup/

  20. Hercule
    Le 11/01/2017 à 14:57 | Permalien

    Bonjour à tous
    Heureux possesseur d’un tout nouveau i7 6700K , je viens d’effectuer cette opération, qui est très simple, la colle silicone se coupe très bien avec la lame. J’ai remplacé la pâte thermique par de la NT-H1
    Overclocke de 15% soit 4600 MHz Vcore de 1.472 v
    avant décapsulage, en Full le package était à 75 °C les cores variaient de 77 à 85°C

    maintenant en Full le package est à 71°C et les cores varient de 71 à 83°C

    Un grand merci pour ce tuto !

  21. Le 11/01/2017 à 15:05 | Permalien

    Avec plaisir ;)

  22. THEO
    Le 07/02/2017 à 21:15 | Permalien

    Bonjour! D’abord merci pour ton tuto j’ai commandé mon kit, pour mon 7700k mais j’ak une petite question. Si j’ai bien compris tu ne recolle pas le HIS sur le DIE ? est il possible de le faire ? si oui avec quelle colle ?

  23. Tango2N
    Le 07/02/2017 à 21:20 | Permalien

    Salut, d’abord merci pour ton tuto, je ne connaissais pas du tout cette possibilité. J’ai commandé mon kit pour mon 7700k. Mais j’ai deux trois question. Si j’ai bien compris tu n’as fait que changer la pâte thermique et posait le DIE sur le HIS ? Est il possible de le recoller ? Si oui avec quel colle ?

  24. Le 08/02/2017 à 07:43 | Permalien

    J’en parle dans l’article sur le Rockit 88 : http://www.overclex.net/articles/le-rockit-88-et-le-relid-kit/4/
    Certains recollent avec quatre gouttes de Loctite au quatre coins.
    J’ai commandé une colle type silicone noire que j’attends de recevoir afin de la tester et je ferai un lien sur la manière de le recoller.

  25. Tango2N
    Le 08/02/2017 à 13:40 | Permalien

    Ok super j’attend de tes nouvelles alors :)

  26. Hercule
    Le 08/02/2017 à 13:54 | Permalien

    salut,
    pour ma part je ne l’ai pas recollé, simplement bloqué par le levier qui maintient le processeur… et c’est parfait.

  27. Le 08/02/2017 à 14:13 | Permalien

    Oui, si ce n’est pour plus le bouger, une fois fixer sur le socket, le IHS restera parfaitement en place.

  28. Tango2N
    Le 15/02/2017 à 09:19 | Permalien

    Oui je sais mais c’est pour faire plus propre…
    Tu as acheté quoi comme colle silicone ? Tu as essayé ?

  29. Le 15/02/2017 à 09:24 | Permalien

    Je dois la chopper en Belgique car sur amazon, elle est dispo mais les frais de port sont de 8€ pour un tube à 9€. Dès que j’en ai, j’en parler ;)

  30. Tango2N
    Le 15/02/2017 à 09:30 | Permalien

    Ok ça marche ! C’est quoi la ref ?

  31. Tango2N
    Le 15/02/2017 à 09:32 | Permalien

    J’avais trouver la locticite 5404 qui etait la plus adaptée à ce genre d’opération mais le prix m’a fait pleurer…

  32. Le 15/02/2017 à 09:49 | Permalien

    Loctite 5940 ;) silicone noir

  33. Tango2N
    Le 28/02/2017 à 22:46 | Permalien

    Ca y est tu l’as recoller ? Ca fonctionne bien ?

  34. Tango2N
    Le 29/03/2017 à 08:55 | Permalien

    Quelqu’un à essayé de le recoller ? C’est pour savoir au niveau de la dose..

  35. AAlex64Libre
    Le 18/10/2018 à 17:36 | Permalien

    Bonjour à tous,

    Un peu tardif, certes, mais je tombe dessus (aïe !) à l’instant et ça se terminait par des questions sur la colle. J’ai acheté la mienne sur Fnac (vendeurs qui sont sur plusieurs plateformes, Cdiscount, Ebay, etc.) de la SADER colle silicone haute température ! Oui faut songer à la température. Cette colle est silicone, donc elle tient bien et en même temps elle reste « souple » pas cassante, résiste aux vibrations (là y’en a pas OK) de -60° à +200°, allant sur les portes de four etc. haute température, transparente, résiste à l’eau, produit ménager etc.

    Bref, tout ça est un peu loin de l’informatique, mais c’est pour dire que ça va bien.

    Il existe différente colle silicone haute température, noire, rouge, etc. Voir les prix et les frais de livraison… (et les promos, Black friday etc.)

5 trackbacks

  1. Par Adaptateur pour DIE » OverClex le 14/09/2015 à 13:47

    […] adaptateur réalisé par der8auer pour tester vos processeur Haswell ou Skylake décapsulé (lire notre article sur le i7 6700K décapsulé) . Cette adaptateur est surtout utile pour les tests sous froid et bien […]

  2. […] permettrait un gain jusqu’à 30°C ! Il faudra peut-être de nouveau passer par la case « décapsulage » comme nous l’avions déjà fait pour notre i7 6700K avec un gain de […]

  3. Par MSI XPOWER et 7700K à 7 GHz » OverClex le 04/01/2017 à 08:25

    […] dernière ne craquant pas à des températures très extrêmes. Pour rappel, vous pouvez relire notre tuto concernant le décapsulage d’un processeur avant que nous ne vous présentions un outil reçu […]

  4. Par der8auer Delid-Die-Mate 2 » OverClex le 19/01/2017 à 13:29

    […] Il est à présent monnaie courante de « décapsuler » les processeurs de 6è et 7è générations (série Skylake et Kaby Lake) pour deux raisons. La première étant que la pâte thermique utilisée entre le DIE et le HIS n’est pas de très bonne qualité, et son changement apporte souvent un gain en terme de température. Le seconde, c’est lors des tests sous froid, la pâte d’Intel « craque », ce qui n’assure plus l’échange thermique entre le DIE et le HIS. Personnellement, j’utilise une lame de rasoir afin de décapsuler mes processeurs comme vous pouvez le voir dans cette article. […]

  5. Par Le Rockit 88 et le ReLid kit » OverClex le 06/02/2017 à 15:17

    […] ont été fait à l’aide d’une lame de rasoir comme vous pouvez le voir dans ce guide. A mon actif, j’ai déjà près d’une dizaine de processeur et sans jamais aucun souci. […]

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